產能緊缺持續，砷化鎵代工廠擴產進行時

       集微網消息，2019下半年以來，半導體行業景氣度持續上升，各大晶圓廠、封測廠產能紛紛吃緊。2020上半年在疫情的阻礙下，產能緊缺的情況曾短暫地得到緩解，但隨著疫情后的反彈出現，產能吃緊的情況愈發嚴重。

       事實上，長期的產能緊缺讓半導體廠商更加積極擴產，但新增的有效產能卻并不多，而芯片需求卻在短時間暴增。業內人士指出，目前，包括硅、砷化鎵、碳化硅在內的所有工藝基本都處于吃緊的狀態。

相對于玩家眾多的硅和碳化硅領域，雖然砷化鎵代工領域近年來入局者眾多，但真正具備量產能力的企業卻并不多，目前主要有臺灣穩懋、宏捷科、美國環宇以及三安集成。

       產能吃緊持續良久

       2019年下半年起，5G大規模建設逐步到來，對射頻前端的需求量也與日俱增，穩懋、宏捷科等臺系砷化鎵代工廠均處于滿載狀態，部分國產PA廠商在代工廠的排單超過3個月，甚至達到半年以上。因此，砷化鎵代工產能緊缺使得各大代工廠商紛紛加大資本支出，擴充產能。

       筆者向業內了解得知，在需求端方面，5G PA都是用砷化鎵工藝制造，因此，砷化鎵工藝應用在5G終端和小基站上是十分確定的，同時，5G手機PA用量預計較4G多2、3成以上，確實導致砷化鎵工藝的市場需求不斷增長。

       據悉，由于5G基站的建設成本高，耗電量大，而5G的應用場景卻沒有很好的落地，目前全球的5G建設周期已經放緩。

       多家5G通信供應鏈廠商表示，5G建設確實是放緩了，從3季度末到現在市場都比較淡，整體市場需求也未如預期，不過這也只是增長速率比預期放緩，總體還是增量的。

       業內人士認為，砷化鎵工藝的產能吃緊不僅僅是因為5G全面鋪開，應用在手機等終端產品中的4G PA也是砷化鎵工藝為主，因此疫情的影響和相關領域需求逐漸恢復才是產能緊張的主要原因。

       此外，2G PA主要用CMOS工藝制造，2G退網也是大趨勢，4G Cat.1在物聯網應用也越來越多，開始成為中低速場景連接的主力之一，對砷化鎵產能吃緊應該也有一定的推動作用。

       市場需求不斷涌現，上游應對不及時，產能吃緊在砷化鎵領域已經持續良久，早已經進入賣方市場。

       業內人士表示，目前，華米OV等終端廠商都在催產能，國內設計公司還是處于“得產能得天下”的時期。

       業內人士表示，在5G全面建設的需求帶動下，5G手機的普及率也將大幅增長，砷化鎵代工廠擴充產能是可以預期的，畢竟實現量產還需要一定的時間，但短期來看，砷化鎵代工的產能是不夠的。

       當然，恐慌性的備貨充斥在整個半導體行業中，據業內人士表示，通常來說，第一季度和第二季度是消費電子行業的傳統淡季，但從目前的情況來看，客戶需求相對比較激進，并不理性。無論是在通信產品，砷化鎵產品還是整個消費電子市場，2020年第四季度和2021年上半年的訂單量都遠超正常需求。

       值得注意的是，當下游客戶不理性地大量備貨，上游砷化鎵代工廠大幅擴產，若是市場需求并未跟上，帶來的結果可能就是全行業的去庫存化。（校對/GY）