福聯集成“EDI CON CHINA 2019"展覽回顧——04.01-04.03中國北京#337展位

       2019電子設計創新大會（EDI CON CHINA 2019)作為一個專業微波射頻會議和展覽，匯集了領先的射頻、微波、半導體測試和測量設備、材料和封裝等解決方案供應商，提供半導體、模塊和系統級的設計解決方案。該展覽于4月3日在北京國家會議中心完美落幕。

       福建省福聯集成電路有限公司作為本屆展會的金牌贊助商，與行業上中下游各大展商參與此次盛會，并在展會期間獲得多方關注。與會期間，福聯展示了自主研發的6英寸砷化鎵晶圓，并提供了兩場以“中國自主可控化合物半導體RFIC制造服務”及“GaAs MMIC 工藝國有化” 為主題的研討會演講，展現了福聯技術自主可控、工藝穩定先進，保護客戶知識產權，以為客戶提供專業的代工服務并建立長期合作伙伴關系為目標努力，以成為化合物半導體晶圓代工服務的領先公司為愿景，與客戶攜手并進，共同實現化合物半導體芯片國產化。