福聯公司亮相第四屆數字中國建設峰會與首屆國際數字產品博覽會

       2021年4月25日，以“激發數據要素新動能，開啟數字中國新征程”為主題的第四屆數字中國建設峰會與首屆國際數字產品博覽會在福州同期開幕。作為國內領先的砷化鎵射頻芯片代工廠商，福聯公司攜核心產品亮相峰會！

       福聯公司憑借技術創新成功搭建國內“射頻芯片流片平臺”，展會期間展示了目前世界上最先進的砷化鎵工藝：6英寸砷化鎵HBT晶圓與6英寸砷化鎵pHEMT晶圓；同時通過宣傳展板、產品手冊及工作人員介紹等方式，展現了福聯GaAs HBT、pHEMT的成熟工藝技術水平、工藝優勢及未來的工藝發展方向，重點介紹了未來福聯產品在5G時代的大規模應用市場，展位吸引了眾多來訪人員，不時有采購商與供應鏈上下游從業者前來交流探討。

       正如習近平總書記所說“抓創新不問出身”，福聯公司積極承擔國企使命和擔當，專注化合物晶圓代工，加快技術創新，迅速成長為國內領先的砷化鎵半導體制造企業，全力打造“中國芯”，投身建設數字中國，為推動國家數字經濟創新發展貢獻力量。