崗位職責:
1.負責調研各部門系統需求,制定系統操作流程,并組織相關部門對各模塊需求方案論證;
2.負責解決用戶使用過程中遇到的任何問題,確保系統正常使用;
3.負責執行相關系統的數據備份及優化方案。
崗位要求:
1.具良好的溝通表達能力、組織邏輯能力、創新能力、學習及執行力,喜歡編程工作挑戰。
2.熟悉行政業務流程及至少1套ERP系統(用友、金蝶、鼎捷、SAP...)
工作地點:莆田
崗位職責:
1.熟悉HBT,pHEMT等射頻器件模型參數意義,數據器件物理結構;
2.規劃器件尺寸數量,提供測試條件給量測組,提取模型參數;
3.把最終的模型問題提供給PDK組;
4.解答客戶仿真過程中出現的問題。
崗位要求:
1.有射頻量測經驗優先,熟悉HBT,pHEMT等射頻器件模型參數;
2.對IC-CAP及ADS軟件使用經驗優先,熟悉器件物理特性;
3.熟悉專利數據以及技術文獻查找流程,具英文讀/寫能力;
4.溝通協調能力佳,有志長期從事半導體建模、射頻技術研發工作,具備良好的團隊協作能力。
工作地點:福州/莆田
崗位職責:
1.按照公司質量管理規定,針對生產過程中實施制程巡檢、ESD檢測、無塵室環境監測等,以查證制程之符合性,使制程在有效的品質管制下生產制造,以確保制程品質;
2.SPC系統功能維護與優化,保證生產制程的穩定性;
3.負責主持工程變更會議,負責工程變更管理等。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,微電子、電子工程等理工相關專業;
2.熟練掌握常用辦公軟件的使用技能;
3.邏輯思維清晰,具有較強的溝通協調能力、學習能力及執行力;
4.熟悉半導體芯片制程或有QE相關經驗者優先考慮。
工作地點:莆田
崗位職責:
1.建立HBT/PHEMT/IPD等產品可靠度測試標準和測試手法;
2.對HTOL/TCT/HAST等測試類型進行數據處理;
3.協助研發人員進行新品開發實驗分析及驗證;
4.審核機臺設備使用操作規范攥寫與機臺維護保養及異常處理。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,微電子、電子工程等理工相關專業;
2.熟悉半導體物理、晶體管原理、集成電路、集成電路制造工藝原理等理論知識;
3.熟悉產品測試項目及測試流程參與新產品設計評審、設計驗證、設計確認的過程;
4.熟練運用電腦進行數據、圖表處理;
5.具有較強的溝通能力、學習能力,敏銳的觀察力、抗壓能力、執行力。
工作地點:莆田
崗位職責:
1.熟悉機臺設備的構造和運行原理,對設備進行維修保養,維護設備性能并改善提升;
2.及時有效地診斷并解決設備故障,保證生產的順利進行并做到預防為主;
3.制定、完善各項設備操作及保養規范并貫徹落實;
4.定期對設備進行巡檢。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,機械設計制造及自動化等理工相關專業;
2.具備電子制造類企業相關工作經驗者優先考慮;
3.可接受輪班工作制。
工作地點:莆田
崗位職責:
1.黃光、蝕刻、薄膜、后段工藝生產線技術支持;
2.處理制程工藝改善、開發新制程;
3.改善方案提升良率,制程危害風險控管;及時有效地診斷并解決產品異常,進行改善讓生產順利進行;
4.制程參數數據分析管理,并根據制程數據分析結果進行制程優化。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,化學、材料、電子、光電相關專業;
2.具晶圓廠Thin film制程經驗者優先考慮。
工作地點:莆田
崗位職責:
1.解決客戶在IC設計過程中出現的各種問題,例如:ADS 原理圖仿真、器件應用、ESD出現的問題等;
2.負責完成power cell設計、研發及客戶服務;
3.協助部門主管完成領導交辦的各項工作。
崗位要求:
1.本科及以上學歷,半導體微電子工程、電子信息工程、材料科學或電子物理系等理工科相關專業;
2.具備一定的射頻IC設計經驗,會使用ADS/Cadence軟件進行設計仿真,有工藝相關工作經驗的優先考慮;
3.有良好的協作精神,責任心強,具有較好的快速學習能力和出色的問題解決以及客戶溝通能力。
工作地點:福州/莆田
崗位職責:
1.負責完成LNA,PA,switch,sensor等射頻器件的量測、驗證和Debug分析;
2.負責完成器件DC&RF量測,以及PAE、NFmin等大信號參數量測;
3.協助主管整理數據及整理實驗室儀表、備品等;
4.協助各部門同事及客戶進行質量認定、測試等相關工作的開展。
崗位要求:
1.微電子、電子工程或相關專業,有射頻量測經驗優先;
2.對IC-CAP及ADS軟件有使用經驗優先;
3.熟悉GaAs pHEMT,GaAs HBT, GaN HEMT等器件物理特性;
4.熟悉射頻通信類主流儀表的使用,如網絡分析儀、探針臺、半導體分析儀等;
5.溝通及團隊協作能力佳,獨立進行問題分析及定位等工作。
工作地點:福州/莆田
崗位職責:
1.磊晶結構及元件物理、電學特性分析;
2.開發建立TCAD /Silvaco器件仿真模型,著重在GaAs pHEMT,GaAs HBT, GaN HEMT等領域;
3.研發及客戶服務。
崗位要求:
1.半導體微電子工程、電子信息工程、材料科學或電子物理系等理工科相關專業本科及以上學歷;擁有半導體物理等相關基礎知識,有半導體產業相關工作經歷者優先;
2.熟悉pHEMT/HBT基本工作原理;
3.熟悉專利數據以及技術文獻查找流程,具英文讀/寫能力;
4.溝通協調能力佳,有志長期從事半導體建模、射頻技術研發工作,具備良好的團隊協作能力。
工作地點:福州/莆田