工藝名稱：DU01_ST Polyimide
工藝名稱：DU01_DB Air Bridge

福聯提供兩款針對不同領域運用的IPD技術平臺，分別是標準版的IPD技術和基于空氣橋連線工藝的IPD技術。該工藝技術的平臺，可廣泛應用于濾波器（Filter）、巴倫（Balun）、耦合器（Coupler）、雙工器（Diplexer）、阻抗匹配（Impedance matching）單元等產品，其工作頻率可覆蓋目前主流的Sub-6G、MM-Wave等諸多頻段。

在襯底選擇上，兩種IPD工藝技術都是在半絕緣的砷化鎵襯底之上制備被動元件，砷化鎵先天具備的材料優勢使得該技術平臺制備出的器件在襯底電流/信號泄露上可以得到很好的避免和控制。

在金屬連線制程上，標準版IPD技術，金屬連線由三層金屬和Polyimide搭配而成，幫助器件取得高Q值的表現；基于空氣橋連線的IPD技術，藉由空氣橋的使用，使得器件的寄生效應得到更好的控制。

在電容制備上，不同的氮化硅材料厚度選擇及科學有效的靜電控制手法可提供不同的電容密度及失效率極低的電容給客戶。